retour d'expérience

[itu]

Merci pour ces souvenirs… ce qui m’inquiète, c’est que nous avons à peu près les mêmes.. donc que nous sommes dans la même tranche d’age à quelques brouettes près. La relève se fait plus rare.
Je me souviens du regard horrifié d’un de mes mentors lorsque –j’avais 15 ou 16 ans à l’époque- je lui ai montré, tout fier, mon premier pistolet à souder. « Et tu compte souder du Cmos avec çà ? oublies ce machin, réserves-le à la soudure des boitiers en clinquant… j’vas t’montrer comment on débranche un fer avant de monter un « double gate » sur un circuit »… aujourd’hui, la plupart des entrées sont protégées par une zener, on ne prend que très rarement de telles précautions.
J’étais franchement déçu, mon bel achat rouge-vif ne servait plus qu’aux montages à lampe. D’autant plus que je passais de la techno « barrette à cosse » à celle de la bakélite gravée à l’acide nitrique (sic). Il me faudra quelques années de plus pour me rendre compte que graver un pcb n’est souvent pas nécessaire, et qu’un montage en « dead bug » tient parfois mieux en VHF qu’un circuit propre et bien troué. On est encore plus loin que les alims en « double face trou métallisés » :- ))))

Pour en revenir au sujet principal, j’utilise la tresse dans les rares cas ou j’ai des surplus de soudure à enlever. Mais j’avoue que le four étant branché en permanence, je l’utilise pour un oui ou pour un non, ce qui limite son usage à la « correction d’erreurs ». Au sujet des « prouteuses » pneumatique, vous avez raison de signaler que la « corvée de nettoyage » est souvent obligatoire, notamment pour ne pas avoir à jeter les aiguilles à tout bout de champ (ceci dit, ce n’est pas un accessoire très cher). Les soudures trop anciennes peuvent être régénérées avec du flux de fabrication maison (mélange colophane et alcool) sans trop de problème. Mais je préfère de loin travailler avec des composés neufs. Les soudures ne s’en portent que mieux. Je n’ai jamais utilisé la technique du « pochoir ». La prochaine fois que je fais graver un circuit, je demanderais à mon sous-traitant de m’en livrer un dans la foulée, histoire de tester. Mais je doute du résultat : je monte généralement des cartes qui font entre 200 et 500 composants par face, et il m’arrive d’effectuer plusieurs « passes » de four au fur et à mesure que j’avance dans le montage (pour en effectuer par exemple des tests intermédiaires, ou pour ne souder que les gros actifs en dernier, les passifs craignant moins les montées en température multiples).
(je ne sais pas pourquoi, mais tout çà me rappelle le premier couple d’OA2 e OB2 que j’ai acheté… et qui n’a jamais servi.)
Amicalement
Marc

[javalink]

Salut A tous , Salut Gege

Visiblement mon message "Tous est Possible au Fer" n'a pas été pris au seriieux.

CV et Experience en ce Domaine:

j'ai réaliser mon premier CI en 1978 a l'aide de papier Aluminuin
(Embalage de Plaquette de Chocolat ) Collé sur Une Plaque de Bakelite et decoupé au Cutter , Puis percé et soudé a l'aide de soudure pour l'aluminuin ( je travaillait a l'epoque sur des moteurs et alternateur pour l'automobile , et ont pouvait trouver ce type de soudure pour souder les charbons sur les palliers )

Puis Pendant Plus de 10 ans j'ai reparé et réalisé des prototypes
Traversants et CMS

Toujour dans la Profession.

je peut faire profiter de mon experience tous amateurs desirant
se lancer dans la soudure CMS.

Juste pour Transmettre ce qui ce Perd.

JP

[javalink]

Salut Narnard2

Miise a part mes prises de paritie pour la defense du tous a la main ; et aprés etude du sujet en cours , je pense que le four en question peut se reveler etre une bonne solution pour les amateur et devellopeur de proto

et a condition de respecter certaine regles

Creme a Brasser
1: la creme a brasser : Acheter de preference en pot 250 ou 500 Gr si ont envisage une utilisation frequente ( voir rapport qte/prix part rapport aux seringues )
2: Stockage de la Creme : Au frais (5° Maxi pour une duree de plusieurs semaine HS au dessus de 3 Mois , ou alors la recombiler avec des solvants aussi couteux que rares
l'ideal est le bac a legume d'un frigo standard dédie a cette seul utilitation ( le frigo bien sur )
3: Preparation : En cas de stockage , sortir la creme du frigo au moins 2 heuresavant sont utilisation
malaxaxer a la statule ( eliminer les grumeaux et lisser)
4: Demander ou se founir sur le Net la Fiche Technique avec les courbes de reffusion (peuvent differrées de 10 a 20° suivant les Frabriquant)

La Seringue
1: le mieux est de disposer d'un embout rectangulaire ou carre
et de s'armer de beaucoup de patience et de precision , sans compter que tout débordement a l"exterieur des plages d'accueils entraineras inevitablement un microbilage ,et que vous ne disposer que de 12 heures Maxi entre la depose de la creme et le passage au four

le pochoir ou ecran de serigraphie
1: les plus nantis pouront pretendre a l'achat d'un ecran de serigraphie , au quel cas la repartition de la creme sur le pcb
d'effecturas a l'aide d'une carte souple (genre america Express , ehhh stop pas de c...ries une carte fidelite Car...four ca suffirat

Disposition Techinique
1: pour un meme composants de type Chip 1206 , 0805 , 0603 ,ou plus petit : veuillez a une repartition egale et symetique de la creme sur les plages d'accueil sinon le compasants se deporteras du coté le plus chargé en soudure lors de la fusion ( effect menhir)
2: pour un un composant en boitier Soic , Sop ,Sot ,charger les plages d'accueil vers l'extetieur du composant , meilleurs remontée de soudure sur les pattes evite les courts circuits sous les boitiers

cependant je pense que que le pcb etant statique dans ce four
et non en mouvement comme dans les fours proffessionel il se peut que le pcb , suivant la repartition des plages de masses
et des compasants absorbeurs de temperature disposées sur la surface de celui ci prendre une fleche qui niurait a la qualité de soudure des composant des composant de type BGA ,QFN et QPF de plus de 10MM a voir

JP

[itu]

Bonjour

@javalink : Certes non… je prend personnellement votre message très au sérieux, et fort heureusement que tout, BGA et autres bizarroïdes mis à part, peut encore se souder au fer. Cette pratique est d’ailleurs particulièrement à encourager, car le four ou l’air chaud ne peuvent pas toujours s’adapter à tous les cas de figure. Je suis un « partisan du four » tout simplement parce que je suis un grand flemmard et que je n’ai pas le geste assez précis pour souder certains composants… notamment les trimmers cms, très difficiles à placer pour moi, même avec une panne Weller très fine.

Comme je suis un individu très partial ;- ) j’ajouterais que le four possède à mes yeux un avantage particulier… possesseur d’un WTCP d’autrefois (weller thermostatique à point de curie fixe, prévu pour la soudure étain-plomb), l’assemblage d’une plaque avec cms « au fer » ne me donne pas de brasure parfaite si j’utilise un fil ROHS. Avec une enceinte à refusion, je suis certain d’atteindre la bonne température, et donc ainsi diminuer la probabilité de développement de « tin whiskers ».
Bon, d’accord, c’est un argument bancal, car j’ai prévu un stock d’étain-plomb-argent en quantité suffisante pour les 10 ans à venir… au moins.
Marc