SMD Solderen

[msilvius]

Er komt iets meer bij kijken dan alleen een berg warmte in de oven hoor.
Wat het meest waarschijnlijke probleem is, is dat een BGA chip (met de vele soldeerpunten niet aan de zijkant van de chip, maar er onder) slechte soldeerverbindingen heeft.
Zoiets kan verschillende oorzaken hebben, maar dat det er nu even niet toe.
Er zijn verschillende aanpakken voor dat probleem.
Je kunt inderdaad de boel opnieuw verwarmen en dan hopen dat de tin het weer een tijdje blijft doen, maar je kunt ook de tin gaan vervangen.
Zoals de naam BGA (Ball Grid Array) al doet vermoeden, de soldeer bestaat uit vele balletjes tin die op de chip zijn aangebracht.
Het vervangen van die tin staat daarom bekend als reballing.
Wanneer je zoekt met de zoekterm 'reballing alternative', dan vind je hierover veel meer en naar mijn mening ook zinnige informatie.

[nieuw 2]

Reflowen is wel net iets anders dan de oven even op poken. In de meeste datasheets staat een reflow traject. Maar dat geld voor NIEUWE componenten recht uit de vochtdichte verpakking. Uw videokaart is al een tijd in gebruik en de componenten hebben dus al wat vocht opgenomen. Dat moet er eerst uit. Meestal wordt dan voorgeschreven de componenten x tijd op 100°C te bewaren. 24h of zelfs meer. Dan moet de soldeer temperatuur gehaald worden binnen een heel korte tijd. Vraag is hoe reageren de andere componenten hier op.

Een rework station lijkt me voor deze opdracht beter als een reflow oven.

Wat je nu hebt is een gekend probleem met BGA en zeker met de loodvrije soldeer van enkele jaren terug.