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resine photo bungard retour expérience

Postby elektrax » Thu Sep 06, 2012 12:00 am

bonjour

15 ans de circuits imprimés sur plaques bungard

début en 1992, à cette époque je photocopiais simplement les "dessins" sur calque "papier" avec une photocopieuse laser dans un commerce adapté, en réglant le constrate au mieux, electpratique, radioplans elektor et hobbytronic, ce qui donnait des typons non inversés, l'encre était sur la vitre de l'insoleuse et pas contre le cuivre (sauf pour certains elektor qui mettaient les dessins miroirs double page du milieu à une certaine époque), et pourtant çà marchait tres bien : lcd avec 7106, 6 afficheurs led, vous donnent l'idée de la finesse des pistes, surtout elektor qui a toujours des pistes fines meme quand il y la place pour faire des plus grosses.

la résine bungard avait besoin d'une solution développement "costaude", 20 grs naoh en grains/litre, le perchlo était du suractivité directement vendu liquide, dans une cuve à bulle: a peu pres celle ci : http://www.cif.fr/fr/machines-a-graver-a-bulles/13-machine-a-graver-verticale-avec-chauffage-bb4.html

nayant plus fait de cimp depuis 2007, j'ai recommencé il y a un mois et je me suis aperçu que la résine des nouvelles plaques bungard était différente, je n'arrive plus au résultat avec les memes réglages d'avant 2007, pire j'ai utilisé un vieux morceau de plaque d'avant 2007 (reconaissable à la différence du film autocollant protecteur) en l'insolant cote a cote avec un morceau d'une nouvelle et en les développant en meme temps: vieille plaque impeccable , nouvelle résine diluée aux endroits où elle devait rester, pas complétement mais trop pour etre exploitable dans le perchlo, j'ai fait d'autres essais en modifiant les réglages temps d'exposition, concentration naoh, et je ne suis pas encore arrivé au résultat pour les pistes de 0.32 mm.

un des derniers circ imp réussi du premier coup en 2007 contenait 2 eproms 27c1001 en // (avec choix par Chip Enable ou chip select) ce qui vous laisse imaginer le nombre de passage entre pattes de circuits intégrés, dessiné avec cao/dao

voilà pour mon expérience et déception'
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Postby elektrax » Mon Sep 10, 2012 12:00 am

photo de plaques bungard achetées à des époques différentes : remarquer la difference de couleur du coté non cuivree : c'est la couleur de la résine photo ? celle ci englobe toute la plaque, en insolant le coté non cuivre avec un typon de l'implantation on obtient une sérigraphie, j'ai testé quelques fois.
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bungardrecto.jpg
bungardverso.jpg
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